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  一起完成远距离通讯和低功耗特色 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具有优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l

  研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测验设备快速布置

  导读： 跟着AI和大数据的开展，企业数字化转型加快，数据量剧增，推进了存储市场需求的逐年添加，针对存储测验设备的需求也渐渐变得复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决计划，具有超卓算力、高速数据传输、丰厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测验设备的优选计划

  【洞悉】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备晋级 未来市场潜力巨大

  跟着半导体工业的敏捷添加，以及国家方针的支撑，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求继续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新式技能推进下，对高端半导体设备的需求继续不断的添加，然后带动了对高性能陶瓷涂层的需求

  Bourns?SRP1060VR系列的笔直装置规划可在狭小的空间内完成高效的电路布局，可有用散热以保证设备稳定性

  2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感解决计划电子组件领导制作供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才能、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大都数据驱

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