设备构造及原理
美国商务部18日表明，该国将拨款高达16亿美元开展芯片封装技能。在与我国的竞赛加重之际，美国政府正寻求坚持技能领先地位。
这笔资金是在《芯片与科学法》框架下供给的。该法令拟定了一系列激起鼓舞措施以促进技能讨论研讨活动和美国半导体出产。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表明：“保证国内封装才能是咱们扩展国内半导体制作规划的重要内容。”
半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔出资旨在推进这一进程的立异。
商务部表明，这笔出资是为协助美国开展起“自给自足且完成盈余的国内先进封装工业”。
美国战略与国际问题研讨中心上一年指出，全球大部分半导体拼装、测验和封装设备坐落印太区域国家。
《芯片与科学法》供给了高达520亿美元的补助，以推进美国国内半导体出产。
白宫表明，曩昔，美国出产的芯片在全球芯片供给中占比近40%，但现在已降至10%左右，且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)
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